Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad Ø 76mm

Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad ist ein hochwertiges Polierpad, das speziell zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren in Kombination mit den Polituren Micro Cut und Micro Cut & Finish entwickelt wurde. Mit einer geringen Höhe von nur 25 mm reduziert das Pad Torsionskräfte und sorgt so für ein verbessertes Handling sowie höchste Stabilität während des Polierens.

Die besondere Dichte des Schaummaterials sichert eine langanhaltende Formstabilität und eine konstante Leistung, auch bei intensiven Polierarbeiten. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und die angepasste Zellstruktur ermöglichen ein dauerhaftes Hochglanz-Finish ohne Hologramme.

Dank der präzisen Fräskante bietet das Pad zusätzliche Flexibilität und passt sich optimal an die Konturen der zu bearbeitenden Oberfläche an. Das farblich abgestimmte Vlies, das perfekt zur Micro Cut Politur passt, gewährleistet eine hohe Prozesssicherheit und erleichtert die Zuordnung des Pads zur jeweiligen Politur.

Eigenschaften:

• Farbe: Lila
• Härtegrad: Micro Cut Hard
• Maße Polierpad: 76 x 25 mm
• Aufnahme Poliermaschine: 75 mm
• Langanhaltende Formstabilität durch spezielle Schaumdichte
• Waschbar, formbeständig und langlebig

Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad bietet die perfekte Kombination aus Präzision und Kontrolle, um leichte Lackschäden zu beseitigen und gleichzeitig ein dauerhaftes, hologrammfreies Hochglanz-Finish zu erzielen. Ideal für high-solid Lacke.